北京科创鼎新真空技术有限公司

天津半导体真空腔体加工-科创真空-半导体真空腔体加工多少钱

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  • 主营产品:氦检漏设备,氦质谱检漏仪,LNG抽真空设备
  • 公司地址:北京市昌平区科技园区仁和路4号3幢321房间
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常见真空腔体技术性能

材质:不锈钢、铝合金等

腔体适用温度范围:-190℃~+1500℃(水冷)

密封方式:氟胶O型圈或金属无氧铜圈

出厂检测事项:

1、真空漏率检测1.3*10-10mbar*l/s

2、水冷水压检测:8公斤24小时无泄漏检测.

内外表面处理:拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等.




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视频作者:北京科创鼎新真空技术有限公司






真空腔体

真空技术主要包括真空获得、真空测量、真空检漏和真空应用四个方面.在真空技术发展中,这四个方面的技术是相互促进的.

随着真空获得技术的发展,真空应用日渐扩大到工业和科学研究的各个方面.真空应用是指利用稀薄气体的物理环境完成某些特定任务.有些是利用这种环境制造产品或设备,如灯泡、电子管和等. 这些产品在使用期间始终保持真空,而另一些则只是把真空当作生产中的一个步骤,产品在大气环境下使用,如真空镀膜、真空干燥和真空浸渍等.

真空的应用范围极广,主要分为低真空、中真空、高真空和超高真空应用.




真空腔体

流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。常用方法有:磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。流体动力研磨是由液压驱动,使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。介质主要采用在较低压力下流过性好的特殊化合物(聚合物状物质)并掺上磨料制成,磨料可采用碳化硅粉末。